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六合彩走势图:半導體投資策略:從應然到實然,從產業到投資

導語縱觀國內市場,半導體行業呈現出不受全球半導體行業周期影響的快速發展態勢,行業規模增速維持在20%以上。與此同時,國內半導體市場呈現出供需失衡和結構失衡的格局。

体彩22选5走势图 www.rnqbm.icu 基業常青經濟研究院 · 2019-05-23 · 文/陳凱 · 瀏覽23647

  上篇報告在闡述國內半導體趨勢性投資機會的前提下,從產業拐點的角度解答了為什么當下的時點對于半導體創業公司和投資機構來說都是"最好的時代"。本篇報告作為系列報告的第二篇試圖進一步解答選擇細分方向的問題。

  從技術拐點的角度來看,摩爾定律放緩為國內半導體公司降低成本、實現技術趕超提供了機會。摩爾定律驅動的應用場景變少,大部分應用場景由技術驅動朝著市場驅動、產品和服務驅動轉變,從而為國內公司帶來三類特征明顯的創業機會:

  1)高:技術壁壘帶來的國產替代紅利。射頻前端、光電芯片、第三代半導體等細分市場極高的技術壁壘帶來國產替代的紅利,產品定義精準、技術實力強、匯聚各方資源的業內頂尖團隊有望突破國外技術壁壘、搶占高毛利市場。

  2)深:成本優勢、定制化服務帶來的國產替代紅利。技術壁壘不高的細分市場,產品定義能力、成本優勢和定制化能力是核心。做深、做透單一市場、具備橫向擴展能力的公司有望憑借本地優勢創造長期價值。

  3)快:新市場帶來的增量需求紅利。智能手機為代表的消費電子產品出貨量大、更新迭代速度快,具備“爆款”潛力的智能終端或新功能將會帶來爆發式的市場需求。最先滿足需求并且實現量產的公司能夠迅速占據增量市場,實現快速發展。

2.3 技術拐點:后摩爾定律時代的機會和挑戰

  2.3.1摩爾定律主導下的半導體行業競爭格局

  摩爾定律指的是每隔18到24個月單位面積的晶圓上容納的元器件(晶體管)數量提升一倍,相對應的是芯片的性能提升、體積和功耗的縮減。摩爾定律很大程度上是半導體甚至整個電子行業發展的核心驅動力——芯片性能提升帶動終端產品快速更新迭代。

  與此同時,摩爾定律很大程度上也主導了半導體行業的競爭格局:技術領先的半導體公司時刻處在追趕先進工藝制程的錦標賽中,搶占技術、性能、功耗的制高點是無往不勝的策略。而摩爾定律的存在也是半導體行業難以彎道超車的重要原因,工藝制程的更新迭代使得趕超者時刻落后領先者一兩個身位。

  2.3.2摩爾定律放緩為國內半導體的趕超帶來機遇

  工藝制程周期拉長、先進工藝成本過高,摩爾定律放緩趨勢明顯。最近十年摩爾定律呈現放緩的趨勢,每一代工藝的生命周期拉長,工藝節點提升的周期越來越長,28nm以下的先進工藝推進速度緩慢。

  除了半導體工藝接近極限的物理原因,工藝節點進步不再具有性價比是摩爾定律放緩的最直接原因。28nm及以下的工藝節點(28/14/7/5/3nm)研發和流片成本過高(28nm前期研發費用超過5000萬美元),能承受先進工藝研發和資本投入的晶圓廠、承擔流片成本的設計公司越來越少,采用先進制程的下游場景也越來越窄。

  晶圓廠方面,除了臺積電、三星、英特爾以外,聯電和格芯相繼宣布放棄對7nm制程的研發;應用場景方面,最早采用最先進制程的往往都是消費電子(手機、筆記本電腦)、礦機等毛利高、出貨量大的細分市場,采用先進工藝的芯片種類局限在基帶、CPU、存儲等大型邏輯芯片上。

  與此同時,摩爾定律放緩為國內半導體公司降低成本、實現技術趕超提供了機會。成本方面,伴隨著工藝成熟和產線折舊結束,前代制程和工藝的開發成本相對降低,對設計廠商友好度提升。行業發展驅動力方面,跟隨摩爾定律的、單純的“技術錦標賽”策略僅在部分應用場景延續,大部分應用場景由技術驅動朝著市場驅動、產品和服務驅動轉變,這為中國公司帶來了趕超的機會。

  2.3.3摩爾定律放緩帶來的挑戰:競爭加劇、場景分散

  摩爾定律放緩意味著半導體甚至電子行業的核心驅動力減弱,整體市場增速放緩,整體行業進入存量競爭的狀態,從最近10年行業頭部效應凸顯和整合并購頻發也能看出競爭加劇的趨勢。國內創業公司將會面對更激烈和殘酷的競爭,市場對創業公司初始稟賦和能力的要求進一步提升。

  與此同時,分散化的低功耗場景興起對芯片的功耗限制要求極高,在工藝制進步有限(摩爾定律放緩)的情況下傳統通用型芯片不適用于物聯網等碎片化場景,針對細分市場開發專用化芯片是符合性價比的策略。而單一細分市場往往空間有限,難以支撐一家半導體公司從發展走向上市,這就要求創業公司要有通用型技術平臺的屬性,具備深耕細分市場的同時擴展新市場的能力。

  2.3.4后摩爾定律時代半導體行業創業機會

  后摩爾定律時代,原先摩爾定律主導的下游場景逐漸較少,國內半導體行業創業機會增加。

  1)摩爾定律繼續主導的市?。捍媧?、CPU、手機基帶芯片等大規模邏輯芯片延續摩爾定律的市場競爭規則,需要持續投入研發、搶占技術制高點,是半導體市場中占比最高的部分,也是競爭最激烈的主戰場。這部分市場的參與者有市場化的龍頭公司,比如在手機基帶和主芯片領域技術積累深厚、掌握核心終端客戶的海思和紫光展銳,代表了國內半導體設計的最高的技術水平和平臺實力。另一類市場參與者則是以長江存儲、合肥長鑫、福建晉華為代表的存儲國家隊,持續、大量的資本投入需要政府力量的大力支持。

  2)存量競爭市?。翰灰怨ひ罩瞥濤誦木赫Φ南阜質諧〈τ詿媼烤赫刺?,典型的是以功率半導體為代表的模擬細分市場。從應用的角度看,傳統汽車電子、工業級芯片等市場對品控(穩定性、一致性)、功耗、性價比的要求很高。國內公司在客戶和市場導向、本地化和服務能力上具備天然優勢,有望在各個細分市場逐步實現國產替代。

  3)增量新興市?。喝斯ぶ悄?、5G等新一代ICT底層技術的發展將驅動物聯網、新能源/智能汽車、下一代智能終端等新應用市場的興起,為半導體行業帶來新的增長動力。新一代智能科技的浪潮有可能帶來不亞于互聯網和移動互聯網的顛覆式商業模式創新和應用市場。從投資的角度而言,著眼于前瞻性的投資不能在乎一城一地的得失,需要放開長遠的眼光看未來。

3 實然:聚焦行業紅利,把握三大方向

  3.1 聚焦“高、深、快”三大方向

  “三個密集”帶來高創業門檻,行業紅利是發展前提。技術(人才)密集、資金密集、資源密集的半導體行業創業準入門檻極高,因此創業公司在選擇細分方向時需要把握行業趨勢性機會,在行業“紅利”的助力下發展壯大。

  1)高:技術壁壘帶來的國產替代紅利

  射頻前端、光電芯片、第三代半導體等技術壁壘極高的細分市場往往競爭格局較為穩定,3到5家龍頭公司壟斷市場的情況下產品毛利率高。摩爾定律放緩給了國內公司足夠的趕超時間,高毛利的存量市場又為國產替代提供了降價空間。

  但與此同時,這類市場創業門檻極高,技術路徑依賴強、技術沉淀壁壘高,完全從頭開始自主研發難度較大。需要積累足夠技術實力的業內頂尖團隊補齊各方面短板,選準方向、聚集各方資源才能開始創業。對于投資而言,這是典型的高投入、高產出賽道,有可能成就偉大的公司。

  2)深:成本優勢、定制化服務帶來的國產替代紅利

  對于中低端MCU、電源管理芯片、LED驅動芯片等技術壁壘不高的細分市場,產品定義能力、成本優勢和定制化能力是核心,需要創業公司做深、做透單一市場。對于這一領域的創業公司,能否從單一市場中做強做大是決定公司長期價值的關鍵。這類公司做強做大主要有兩個路徑:從單一芯片供應商變成模組和方案供應商,吃透單一市場;從單一細分市場擴展至其他細分市場,實現橫向擴張。

  3)快:新市場帶來的增量需求紅利

  智能手機為代表的消費電子產品出貨量大、更新迭代速度快,具備“爆款”潛力的智能終端或新功能將會帶來新的爆發式芯片需求。消費電子產品競爭激烈,更新迭代迅速,終端廠商出于保持競爭力的需求會要求芯片供應商第一時間提供性能穩定、成本可控的產品,最先滿足需求并且實現量產的公司能夠迅速占據市場。例如匯頂科技把握住指紋識別在國產智能手機中大量普及的歷史性機遇成為國內最大的半導體上市公司之一。

  4)創業公司的理想狀態:把握三種紅利、長短期結合

  創業公司的理想狀態是團隊配置完整、產品定義精準,“腳踏實地”和“仰望星空”相結合,短期能自給、長期有潛力,同時占據技術壁壘和成本優勢帶來的國產替代紅利,又能把握新市場帶來的增量需求紅利。

  3.2 警惕唯技術論、低端陷阱兩類問題

  在把握半導體三個方向的創業機會的同時,創業者和投資人也需要警惕唯技術論、低端陷阱兩類問題。

  1)唯技術論:不接地氣,陷入高不成低不就的境地

  海歸或國內知名公司出身的創業團隊往往在一開始選擇研發周期長、投入大的高端市場,技術出身的創始人對市場、團隊的把握不強,只追求技術上的先進性而忽視了產品落地能力和市場化潛力。

  而在開始碰壁后,團隊又會選擇適合快速切入的細分市場,但市場經驗、產品定義能力和管理能力的缺失使得創業團隊對市場、客戶、產品的把握不深,落地能力不足。創業團隊依靠融資和少量產品出貨又能維持公司運營,最終長期陷入高不成低不就的困境。

  2)低端陷阱:資本泡沫加劇低端市場過剩

  創業公司在中低端市場的扎堆會造成惡性競爭和浪費,而資源過度分散、人員內耗嚴重又會使得創業公司很難做大。政策、資本傾斜會加劇無效的浪費,可能會造成類似于光伏、LED產業的局部過剩現象,最終陷入低端陷阱的泥潭。從長期來看,一旦資本回報率不及預期、資本泡沫破滅,新的資本將不再有意愿進入。

頭圖來源:123RF

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關鍵詞: 投資半導體產業
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